摘要:温度：电镀过程中温度过高会导致溶液分散能力下降，镀层中铁含量增加，钝化不均匀；当反应温度过低时，高电流密度区域容易烧焦，涂层脆性大，沉积速度慢。在焊接回路中串联大的电感。采用中等电流规范气体保护焊时，因弧长较短，同时熔滴和熔池都在不停地运动[阅读全文]