摘要:精拔时金属发生塑性变形，晶部有多个滑移系启动，位错运动彼此拦截，许多位错被钉扎住造成位错塞积，同时位错源停止动作。上述系列过程导致了位错的可动性降低，晶体中的位错密度显着增加。。未熔透的操纵提升焊缝质量检测，操纵有效的钝边量;提升安装质量检[阅读全文]