摘要:拼焊板表面修复及焊接工艺的初步研究。在金属基质复合材料中使用高导热率增强材料可以进步提高金属基质复合材料的导热率，使得复合材料的导热率高于纯金属基质的导热率。为了解决高度集成电子器件的散热问题，研究了超高模量石墨纤维，金刚石纤维，金刚石颗粒[阅读全文]